SPIRE THERMAX ECLIPSE
TESTE si REZULTATE
Va invit in continuare sa observam mai atent acest cooler. Datorita dimensiunilor lui ne putem astepta la o temperatura scazuta in cazul procesoarelor cu patru nuclee cand acestea sunt ridicate la o valoare a frecventei destul de mare.
Sistemul de test:
Procesor: Q6600
Placa de baza: Asus P5Q-SE-PLUS
Sursa: Recom M500 500W
Video: Galaxy GTS250
HDD: WD 640GB AAKS
RAM: TeamXtreem 2×2GB 800Mhz CL5
Carcasa: open case
Metodologie:
Am folosit pentru a testa acest cooler Prime95, program care streseaza procesorul 100%. Am folosit frecvente stock si apoi din ce in ce mai mari si un test cu TDP mare (1.52V), atat in idle cat si in full load (prime95 all core, small fft`s) cu pauze de 10 minute intre serii,la o temperatura ambientala de 21 grade celsius, dupa cum urmeaza:
Amprenta termica:
Amprenta termica este urma de pasta termica intre suprafata procesorului si talpa coolerului. Aceasta amprenta trebuie sa contina cat mai putina pasta dupa inlaturarea coolerului de pe procesor, fapt ce indica planeitatea atit a procesorului cit si a coolerului.Cu cat ambele suprafete sunt perfect plane cu atat surplusul de pasta dintre cele doua suprafete va fi scos in exterior prin presarea coolerului.
Dupa cum observam in pozele de mai sus, pasta termica s-a intins uniform pe ambele suprafete, ceea ce denota ca ambele suprafete de contact sunt foarte plane. Totodata observam ca suprafata de contact a coolerului cu procesorul este foarte mare datorita constructiei acestuia in compatibilitate cu LGA 1366 unde IHS-ul procesorului este mai mare.
[...] SPIRE THERMAX ECLIPSE Wed Apr 14, 2010 23:29 pm Ca urmare a succesului seriei HDT, cei de la SPIRE sunt mandri de introducerea modelului TherMax Eclipse. Echipat cu cinci Heat-Pipe-uri de 8mm in forma de U ( U-shape) combinate cu aripioare de disipare din aluminiu nichelat de culoare neagra, pare a pastra cele mai mari performante. TherMax Eclipse este gata pentru a raci cel [...] [...]